DELL Xeon Phi 3120P procesador 1,1 GHz 28,5 MB L2

  • Marca: DELL
  • Categoría:
  • Número de referencia: 490-BCEV
  • EAN: 5397063830299
Coprocessor Intel Xeon Phi 3120P

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Valorista Accesorio Intel Xeon Phi 3120P Coprocessor PCIe Double-wideCusKit 490-BCEV Regístrese gratis y vea el stock

Descripción

El procesador Intel Xeon® Phi 3120P mejora el rendimiento y la velocidad del sistema. Además, la tecnología de virtualización permite realizar la migración de más entornos. Incorpora la tecnología Speedstep® mejorada que consigue un equilibrio entre rendimiento y consumo de energía.

Sus tecnologías de control término protegen al paquete de procesadores y sistema frente a fallos térmicos a través de varias funciones de gestión térmica. VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT), también conocido como traducción de direcciones de segundo nivel (SLAT), proporciona aceleración para aplicaciones virtualizadas de uso intensivo de memoria. El procesador Xeon Phi 3120P, que cuenta con muchas más funciones, es la elección perfecta para casi todas sus aplicaciones de infraestructura empresarial estándares o que necesiten procesar grandes volúmenes de datos.

Especificaciones

Procesador
Frecuencia base del procesador1,1 GHz
Fabricante de procesadorIntel
Ancho de banda de memoria soportada por el procesador (max)240 GB/s
Potencia de diseño térmico (TDP)300 W
Caché del procesador28,5 MB
CajaNo
Número de núcleos de procesador57
Familia de procesadorIntel® Xeon Phi™
Litografía del procesador22 nm
Componente paraServidor/estación de trabajo
Modelo del procesador3120P
Modo de procesador operativo64 bits
Chipset compatibleIntel® C602
Tipo de cache en procesadorL2
Memoria
Memoria interna máxima que admite el procesador6 GB
Tipos de memoria que admite el procesadorGDDR5
Ancho de banda de memoria soportada por el procesador (max)240 GB/s
ECCSi
Gráficos
Adaptador gráfico incorporadoNo
Control de energía
Potencia de diseño térmico (TDP)300 W
Detalles técnicos
Versión de entradas de PCI Express2.0
Configuraciones PCI Express1x16
Set de instrucciones soportadasIMCI
Opciones integradas disponiblesNo
Potencia de diseño térmico (TDP)300 W
Segmento de mercadoServidor
Tipo de cache en procesadorL2
Características
Potencia de diseño térmico (TDP)300 W
Versión de entradas de PCI Express2.0
Configuraciones PCI Express1x16
Set de instrucciones soportadasIMCI
Opciones integradas disponiblesNo
Segmento de mercadoServidor
Otras características
Memoria interna máxima6 GB